现货白银杠杆 存储大厂们的“预增公告”，春天在哪里
文 | 现货白银杠杆 半导体产业纵横现货白银杠杆
2024 年全球半导体存储行业回暖，根据世界半导体贸易统计组织 ( WSTS ) 预测显示，2024 年半导体市场强劲增长 19%，其中，存储市场预计将在 2024 年增长 81%。
DeepSeek 的出现也引发的市场变化推动人工智能和半导体行业实现增长。AI 市场从高价 GPU 和内存向定制化 AI 芯片和廉价内存的多元化发展，标志着 AI 市场的扩张。这一转变有望使 AI 技术更加普及、更具成本效益，扩大其应用范围和吸引力。
DeepSeek 冲击导致的股价波动被视为三星电子和 SK 海力士等的买入机会。例如 SK 海力士预计将从今年第二季度开始全面出货 HBM3E 12 层，从而实现差异化表现。高带宽内存技术的这一进步对于高性能计算和 AI 应用至关重要。与此同时，三星电子已准备好高效供应定制的 AI 芯片和内存，并已确保了满足客户需求所需的制造设施。同时，由于 DeepSeek 提供的优化技术，AI 模型开发成本将会降低。预计成本降低将形成良性循环，从而降低生成 AI API 价格、增加 AI 流量并促进 AI 基础设施投资。朴尚铉进一步预测，美国可能会加速其基础设施投资以应对这些发展。也有业内人士提出，受 AI 应用激增的推动，存储器市场的资本支出（capex）也发生显著变化。越来越多的资金流向 DRAM 领域，特别是 HBM 的生产。预计 2025 年，DRAM 资本支出将同比增长近 20%。然而，这一转变也导致对 NAND 生产的投资减少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND 领域的盈利能力持续改善，有望在 2026 年重新点燃该领域的投资热情。
多家存储大厂发布预增公告
兆易创新2024 年净利润预增 576.43%：2024 年，兆易创新预计实现归属于上市公司股东的净利润达 10.9 亿元左右，同比增长 576.43%; 扣除非经常性损益后的净利润约 10.3 亿元，同比大增 3659.04%; 营业收入约 73.49 亿元，同比增长 27.57%。
公告中提到，业绩增长的主要原因包括 2024 年行业下游市场需求回暖，客户增加备货，产品在多个领域实现收入和销量大幅增长。此外，公司持续加大研发投入和产品迭代，优化产品成本，增强产品竞争力。同时，2023 年公司商誉和存货资产减值损失合计约 6.1 亿元，预计 2024 年相关资产减值损失将大幅下降。在利基型 DRAM 领域预计价格下行空间有限，预计供给格局改善可能出现在 2025 年 Q2 或下半年。Flash 业务方面，公司 NOR Flash 产品全球份额第二，将继续提升市占率，特别是在端侧 AI 和工业、汽车市场。利基型 DRAM 的 DDR4 8Gb 产品已量产，LPDDR4 预计 2025 年下半年贡献收入。MCU 业务方面，公司预计工业领域将进一步增长，车规 MCU 新产品 GD32A7 客户反馈良好。
澜起科技披露 2024 年度业绩预告，预计实现营业收入约 36.39 亿元，较上年同期增长约 59.20%；归属于母公司所有者的净利润 13.78 亿 -14.38 亿元，较上年同期增长 205.62%-218.93%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 12.24 亿 -12.84 亿元，较上年同期增长 230.82%-247.04%。
尤其是，2024 年第四季度，公司预计营业收入实现同比及环比增长，主要原因是 DDR5 内存接口芯片需求旺盛，出货量增加。公司预计 2024 年第四季实现营业收入约 10.68 亿元，其中互连类芯片产品线销售收入约 9.72 亿元，DDR5 第三子代 RCD 芯片开始规模出货；归属于母公司所有者的净利润 4.00 亿 -4.60 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 3.50 亿 -4.10 亿元。
对于业绩增长，澜起科技披露，一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长。同时，受益于 DDR5 下游渗透率提升且子代持续迭代，公司 DDR5 内存接口芯片出货量超过 DDR4 内存接口芯片，DDR5 第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；另一方面，受益于 AI 产业推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。
存储的春天在哪里？
HBM 快速迭代
随着英伟达和 AMD 等主力 GPU 产品的迭代，以及搭载 HBM 规格变化，市场已逐步由 HBM3 向 HBM3e 升级。与此同时，更新一代 HBM 技术也愈发受到关注。
根据市场调查机构 Gartner 的数据，全球半导体收入预计将在 2025 年增长 12.6%，达到 7050 亿美元。
目前，全球 HBM 市场由 SK 海力士、三星、美光三家主导。分厂商来看，三星电子是 2024 年排名第一的半导体供应商，年销售额增长 62.5%，超过排名第二的英特尔。由于对 AI 加速芯片的需求，英伟达的芯片销售额几乎翻了一番，跃居第三位。
存储制造商 SK 海力士和美光的销售额也出现强劲增长。就美光而言，三星和 SK 海力士的销售额增长主要得益于存储的高平均售价，尤其是数据中心 AI 加速所需的高带宽存储器（HBM）。Gartner 表示，2024 年数据中心应用芯片的销售额几乎翻了一番，达到 1120 亿美元。
2024 年非存储收入将增长 6.9%，而存储收入将增长 71.8%。因此，到 2024 年，存储在半导体总销售额中的份额将增至整个市场的 25.2%，非存储占 74.8%。分析师 George Brocklehurst 指出："存储和 AI 半导体将推动近期增长，HBM 预计将占据 DRAM 收入的越来越大份额，到 2025 年将达到 19.2%。HBM 收入预计在 2025 年将增长 66.3%，达到 198 亿美元。"
GLC SSD 大风吹
AI 热潮产生了大量的数据存储和计算需求，使 HBM 和企业级 SSD 均受益。相比 SLC、MLC、TLC 技术，QLC 闪存有几个主要优势：
容量：QLC 相比主流 TLC 闪存，存储密度提升 33%。
成本：从晶圆上切割出的闪存芯片数量相同，QLC 可提供比 TLC 多约 33% 的存储容量，从而降低单位存储成本。
总拥有成本 ( TCO ) ：与传统 HDD 相比，基于 QLC 的 SSD 具有更低的 TCO。TCO 包括存储密度、可靠性和功耗等考虑因素。虽然 QLC 的写入性能略逊于其他技术，但其读取性能却非常强劲。
许多人认为 QLC SSD 是 TLC SSD 的补充，特别适合读取密集型和混合读 / 写工作负载，例如人工智能、内容交付网络和机器学习中的工作负载。
在 AI 应用方面，TrendForce 指出，SSD 应用于 AI 推理服务器，有助于在推理过程中调整和优化 AI 模型，尤其是通过实时更新数据来微调模型输出。AI 推理主要支持检索增强生成（RAG）和大型语言模型（LLM），SSD 可以存储参考文档和知识库，以便 RAG 和 LLM 生成更丰富的响应。
随着越来越多的生成信息以视频或图像的形式显示出来，数据存储需求也随之增加，使得大容量 SSD（例如 16TB+ TLC/QLC 型号）对于 AI 推理至关重要。
Solidigm 已开发并交付了 D5-P5336 61.44TB QLC SSD 等产品，其耐用性远超传统 HDD。
SK 海力士 2024 年 12 月 18 日宣布，开发出了专为 AI 数据中心设计的大容量 SSDPS1012。计划到 2025 年第三季度将其产品线扩大到 122TB。PS1012 采用最新的第五代 PCIe，带宽是第四代产品的两倍。这使得数据传输速度高达 32GT/s，连续读取性能达到 13GB/s，是上一代产品的两倍。
三星已开始量产 1Tb QLC 第九代 V-NAND 内存，提供全系列先进 SSD 解决方案，满足 AI 时代的需求。三星还计划通过第九代 QLC 和 TLC V-NAND 技术巩固其在企业级 SSD 市场的领导地位。
铠侠第八代 BiCS FLASH 2Tb QLC 已进入出样阶段，全新 QLC 产品架构允许在单个内存封装内堆叠 16 颗芯片，提供领先的 4TB 容量。
在国内，大普存储是国内首家推出 QLC 企业级 SSD 的公司，先是 J5000 系列（15.36TB 容量），后来又推出了 J5060 QLC SSD 系列，最高容量可达 61.44TB。
没有开春的它们
近一年来，通用 NAND 价格从上涨到持平再到下跌，经历大起大落。TrendForce 数据显示，通用 NAND 价格从 2023 年 10 月开始经历 5 个月的上涨后，于 2024 年 3 月增速减缓，维持平稳状态；而后从 9 月开始转为下跌，9 月、10 月和 11 月的环比降幅分别为 11.44%、29.18% 和 29.8%。目前，通用 NAND 价格已从 8 月的 4.9 元降至 11 月的 2.16 元，跌幅超过 50%，是继 2015 年 8 月以来的最低价格。
TrendForce 预测，2024 年第四季 NAND 合约价格将下降 3-8%，获利能力进一步减弱，此前便有业内人士分析 2025 年或许会有部分产品线从 NAND 转向 DRAM。
至于 NAND 价格持续下跌的原因，要知道产品价格波动，主要受市场供需影响。所以，要弄清楚 NAND 芯片价格为何持续下滑，需先了解其具体应用场景。
难兄难弟还有 DRAM。春节假期后，消费者对 DRAM 的需求依然低迷，现货价格持续低位徘徊。不过，由于部分买家的特殊需求，DDR5 产品出现了临时价格上涨。相比之下，DDR4 产品的现货价格因 CXMT 供应充足而继续下滑，本周主流芯片（如 DDR4 1Gx8 3200MT/s）的平均现货价格维持在 1.458 美元。
不只是在春节期间，自去年 8 月起，DRAM 价格进入下跌趋势，直至今年 1 月才出现回暖迹象。继去年 9 月和 11 月分别暴跌 17% 和 20% 之后，DRAM 价格一直处于区间波动状态，预计今年第一季度的表现将更加糟糕。因此，预测显示三星电子第一季度的表现将比预期的更差。
即使进入 1 月，受农历新年以及客户去库存的影响，贸易市场依然低迷。DRAM 供应商的库存水平再次上升，达到去年第四季度 13 至 18 周的水平。
分析表明，DRAM 需求预计短期内不会恢复。
